该项目位于钱塘芯谷,东至青东二路,南至杭州益邦氨纶有限公司、杭州良达宏包装科技有限公司,西至杭州拓邦幕墙科技有限公司、杭州中逸润远实业有限公司,北至江东五路,将以“产业+配套”双组团模式,打造一个以集成电路、高端装备和智能制造为主的智能物联产业园。
园区总用地面积约8.7万平方米,总建筑面积约25万平方米,总投资约16.08亿元。其中,项目一期建筑面积约4400平方米,建设了1幢多层厂房,预计将于2023年11月底施工完成。项目二期建筑面积约24.8万平方米,将建设21幢单体工程,包括9幢高层厂房、11幢多层厂房、1幢配套用房,预计于2026年9月全面建成。
来源:区城发集团、区经信科技局